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晶片干燥背景
在材料加工科学的不断推动下，半导体器件和集成电路制作工艺取得了长足进步，发生了巨大变化，但是其中的湿法清洗工艺作为最为有效的半导体晶片洗净技术，一直未能被取代。随着晶片表面洁净要求的不断提高，清洗工艺的焦点已逐步由清洗液、兆声波等转移到晶片干燥上。干燥作为湿法清洗的最后一个步骤，最终决定了晶片的表面质量，是清洗工艺的核心所在。在各种晶片的干燥中，尤以衬底抛光片的干燥最为困难，它不仅要求表面达到脱水效果，还要避免在表面留下任何水痕缺陷或颗粒。为达到这种要求，以设备为依托的各类干燥技术发展迅速。